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文 / 郭立昌 ( English ) I. 概述 「 晶片 」 (chip) 是介於金屬與玻璃的「 半導體 」 (semiconductor) 之物理實體，是所有電子設備的「 大腦 」，負責處理和存儲資訊，廣泛用於日常生活中 — 從個人身份識別到太空梭，諸如行動通訊裝置、非現金支付、電腦、電視、交通工具、電子商店到太空衛星等。晶片原本是「 接觸型 」 (contact) 矽基產品，我們為了解決社會問題而發明「 非接觸式 」 (Contactless) 傳智晶片，採用砷化鎵為原料，以達成射頻轉換的功能，開啟半導體業的另一條道路；我們當年在發展傳智晶片的同時，也使用積層材料科技製出動力晶片，而實現非現金交易系統商用。未來進階的「 傳智動力晶片 」 (TPC ， TranSmart Power Chip) 發展，將會為 ICT/ IoT/ AI/ V2X 及衛星通訊等跨領域提供快速而精確的支持。 TPC 的應用範圍 II. TPC 在各市場領域的市場值預期貢獻： 我們發明非接觸式感應「 傳智晶片 」 (TranSmart Chip) 與「 動力晶片 」 (Power Chip) 組成新科技經濟系統，創造了 21 世紀許多的高科技新興產業，未來進階研發「 傳智動力晶片 」 (TPC) 的效益主要體現在 9 大領域，預期產值將從 1.5 兆美元成長至 5.9 兆美元， TPC 的預期產值為 650~1,480 億美元，如下表： 附註： 1) TPC 預計貢獻 ：根據目前市場規模和未來 10 年可能成長的規模計算出各市場範圍的潛在貢獻金額。金額以「 十億美元 」計算。 2) 投資表現 ：表中「 非現金支付 」投資於技術和設備 1,490 億美元，惟年交易額僅 APEC 即已達 22 兆美元、全球 36 兆美元。 III. 說明 經過二十多年的推廣，「 非接觸型半導體 」在高科技產業的地位日益重要，具體表現在 9 大領域 — 包括 ICT 、 IoT 、 AI 、 V2X 、非現金支付、電動車、可穿戴設備、衛星通信與無人機等；非接觸型半導體 — 將傳智晶片和動力晶片整合成「 傳智動力晶片 」 (TPC) ，將在數位經濟和智慧化應用領域中發揮至關重要的作用，通過其高效能、低功耗、低溫升的優勢，為九大領域帶來革命性的變化。隨著技術的不斷發展